M1506 Introduction
概 述
M1506是一款低功耗、高性能的2G/3G智能模组，内置了WIFI/BT/GNSS/FM功能。 采用LCC封装的M1506具有封装小、温度范围宽等特点。因此，贴片方便，并且能适用于要求安卓智能系统以及数据传输的各种场合，比如智能监控，无线POS机以及安全系统领域等。
特 点
主要特性
操作系统
Android 6.0(32bit)
处理器
Quad-core ARM@Cortex-A7 MPCore
1.3GHz/512KB L2 cache
1.3GHz/512KB L2 cache
存储器
RAM: 1GB LPDDR3
ROM: 8GB eMMC
ROM: 8GB eMMC
图像处理
Mali400-MP2 500Mhz
OpenGL ES 1.1/2.0 3D accelerator/ 53.25Mtri/sec and
1000M pixel/sec@500MHz
OpenGL ES 1.1/2.0 3D accelerator/ 53.25Mtri/sec and
1000M pixel/sec@500MHz
视频
解码: H.264 1080p@30fps
编码: H.263/MPEG-4 1080P@30fps
编码: H.263/MPEG-4 1080P@30fps
音频
采样速率: 8kHz to 48kHz
采样格式: 8/16-bit
语音(FR,HR,EFR,AMR FR,AMR HR)
采样格式: 8/16-bit
语音(FR,HR,EFR,AMR FR,AMR HR)
支持频段
3G : 850/900/1900 /2100 MHz
2G : 850/900/1800/1900 MHz
2G : 850/900/1800/1900 MHz
无线连接
WIFI: 802.11 b/g/n
FM: FM 接收
Bluetooth: BT3.0/4.0
GNSS: GPS
FM: FM 接收
Bluetooth: BT3.0/4.0
GNSS: GPS
传感器
支持12-bit 三轴加速度传感器
用户外围特性
显示屏
HD(720*1280), MIPI)
触摸屏
电容式
音频
3路输入，3路输出
摄像头
8MP+5MP, MIPI
规格参数
电压范围
3.5-4.35V(推荐4.0V))
工作温度
-30 ~ +75℃
存储温度
-40 ~ +85℃
尺 寸
41.0mmX52.0mmX2.85mm
封装管脚
156-pin LCC
接 口
USIM X2 (3 V / 1.8 V)
UART X3
IIC X3
IIS
GPIO
EINT
USB 2.0
ADC
SDIO
SPI
KEY
